以芯片性能提升和功能扩展为目标、芯片内外互连技术为载体、先进封装技术为支撑的新型集成电路设计技术受到广泛重视，Chiplet芯粒、三维堆叠芯片等技术被广泛认为是后摩尔时代的新型集成电路技术，基于该种技术路线发展集成电路产业，有可能绕过美国等国家的技术管制，走出一条新的发展道路。

为了进一步推动我国在后摩尔时代的新型集成电路技术发展，多家互连技术企业共同建设芯光集成电路互连技术产业服务中心(CCITA)，并于2020年12月组织了我国第一届互连技术与产业大会，在学术和产业界都产生了较大的影响。

CCITA围绕芯粒和微电子芯片光I/O成立了2个标准工作组，于2021年6月在工信部中国电子工业标准化协会立项了2项团体标准，并于2022年12月第二届中国互连技术与产业大会上正式发布。

中国Chiplet技术标准的发布实施，为打造中国Chiplet产业新生态迈出了第一步。由于中国芯片产业整体发展水平的制约，Chiplet想要快速实现规模化落地，依然面临诸多问题。芯光集成电路互连技术产业服务中心（CCITA）作为中国Chiplet技术标准的发起组织，未来将着力强化标准下的产业协同，从整个产业链高度积极推动半导体Chiplet技术产业高质量发展，为实现国家高水平科技自立自强贡献力量。