本次大赛旨在围绕我国原生Chiplet标准形成设计生态，借助以芯光互连产业基金为主的资本力量、以芯光互连技术研究院为主的技术与孵化平台以及相关产业资源，推动我国新型集成电路产业持续发展。

大赛将设立专业评审团队，由业内权威专家对参赛作品进行评选，以确保公正、客观的评判标准。

【赛道一】基于Chiplet架构的SOC芯片。面向后摩尔时代的芯片设计，以提升芯片良率和增强芯片架构灵活性为目标，开发面向多种领域、基于Chiplet架构的SOC芯片。

【赛道二】面向Chiplet应用的接口IP与功能芯粒。开发用于多种异构/同构Chiplet互连的接口电路IP，开发具备不同功能的，如计算、I/O的芯粒。

【赛道三】面向Chiplet应用的EDA工具。结合Chiplet的开发过程，在芯片设计的前后端、封装等流程，开发面向Chiplet设计的EDA工具，实现更优的布局布线与仿真。

赛程安排

参赛须知

（1）参赛团队须在2023年10月31日前通过芯光集成电路互连技术产业服务中心（CCITA）官方网站（www.ccita.net）填写报名信息,并提交参赛作品相关材料。

（2）参赛者需要提交一份关于基于Chiplet架构芯片设计方案或者相关技术的详细报告，包括主要架构与方案、与Chiplet技术的相关性、主要技术规格、主要性能指标、基于EDA工具的仿真报告等。

（3）提交文件以“队名（或团队负责人名）+ 参赛项目名称格式”命名,并打包为ZIP、RAR等压缩包格式,总大小不超过20G。

（4）参赛作品因文件可能较大，建议采取网盘链接分享的方式传输。大赛承诺对参赛作品的传输过程保密，参赛作品只在评审的必要流程里流转。报名成功后将有大赛工作人员与您联系，沟通提交作品的具体步骤。

奖项设置

【一等奖项目】如总部落地无锡锡山区，纳入芯光互连产业基金备投库，可给予最高500万天使投资。

【二等奖项目】如总部落地无锡锡山区，纳入芯光互连产业基金备投库，可给予最高300万天使投资。

【三等奖项目】如总部落地无锡锡山区，纳入芯光互连产业基金备投库，可给予最高100万天使投资。 

配套政策

技术组委会