第二届中国互连技术与产业大会，由芯光集成电路互连技术产业服务中心（CCITA）、中国电子技术标准化研究院（CESI）、中国电子工业标准化技术协会(CESA)以及无锡市工业和信息化局、无锡市锡山区人民政府共同主办的。大会邀请了超过40位集成电路互连技术领域的知名专家、学者做技术报告，在线观众达数十万人。

12月16日大会以在线方式召开。上午9：00-12：30大会开幕环节和大会报告；下午13：30-18：00三场主题技术报告：电互连技术报告、光互连技术报告、连接器应用及关键技术报告。

大会开幕：中国工程院许居衍院士、孙凝晖院士为大会致辞，行业主管领导的讲话，两项集成电路互连技术标准发布。

大会报告：长电科技总部副总裁林耀剑、英特尔制造服务事业部副总Bob Brennan、立讯技术首席技术官高旻圣博士、曦智科技创始人&CEO沈亦晨博士、牛津大学物理系教授Peter Braam等针对集成电路互连技术做主题报告。

三场技术报告：主题技术报告邀请了包含长电科技、立讯技术、英特尔、百度、阿里巴巴、腾讯、中兴、芯和半导体、芯耀辉在内的多家知名企业的集成电路业务区块的负责人，以及中科院微电子所、微系统研究所、物理所等多家国内知名研究机构的专家学者，围绕集成电路互连技术的各种关键技术、应用场景等主题展开深入的分享和讨论。

大会以线上直播的方式进行，面向广大专业和行业受众，进行视频互动直播。芯东西、半导体行业观察、镁客网、芯榜、雷锋网、钛媒体、亿欧网、财联社在内的十余家行业知名媒体对大会进行了新闻宣传和跟踪报道，形成了高质量的相关报导百余篇，新闻在线传播的阅读量达数千万次。