8月10日，中国Chiplet开发者大会在无锡成功举办。大会以“勇攀自主创新高峰，共筑中国芯粒之谷”为主题，围绕已发布的Chiplet和CPO技术标准，借助产业基金的成立和开发者大赛的启动，打造集成电路互连技术产业新型生态，促进技术资源、人才资源、产业资源高效流动，为将无锡打造成为“中国芯粒之谷”，迈出坚实一步。

中国工程院院士许居衍、中国工程院院士邬江兴（线上）出席大会并作大会报告。江苏省工业和信息化厅二级巡视员乔亦哲，锡山区委书记方力，江苏省工业和信息化厅电子处四级调研员郭晓劲，无锡市物联网发展办公室副主任肖彬，锡山区委常委、无锡翠屏山旅游度假区党组书记钱斌，锡山区人民政府副区长陆晓波等出席活动。

大会进行了芯光互连技术产业基金的成立签约仪式，芯光互连技术产业基金由无锡市创投、映月湖基金、清源投资、芯光互连技术研究院四方共同发起成立。该基金围绕新型集成电路产业方向，重点关注Chiplet芯片设计、CPO光电融合技术开发与应用，推动相关企业落地无锡，在无锡形成集成电路互连技术领域的产业集群。

大会同期举行了“Chiplet开发者大赛”的启动仪式。开发者大赛面向全球海内外芯片开发者，征集在Chiplet、EDA 开发工具、功能Chiplet（含光I/O Chiplet）、Chiplet接口 IP、Chiplet先进封装技术等方面的原型产品及设计方案。本次大赛为广大Chiplet开发者提供了一个展示创新思想和创新能力的平台，并为落地在无锡的获奖项目团队提供创新创业的孵化服务和基金支持。

此外，大会还举办了Chiplet和CPO技术研讨会。来自工业界和科研界的十余位技术专家出席了研讨会，并围绕Chiplet和CPO的关键技术、应用场景等主题展开了深入的研讨和交流。