2021年12月14日，由芯光集成电路互连技术产业服务中心（CCITA）主办、无锡芯光互连技术研究院承办的2021年下半年CCITA标准工作组会议圆满结束，现场与会专家30余人，在线与会专家20余人，全程参与了本次工作组会议，锡山开发区领导出席并做了致辞。

锡山开发区领导致辞

在两位工作组组长的引导下，全体专家围绕Chiplet、CPO（Co-Packaged Optics）两个正在制订中的标准，就目前标准草案中各种规格的确定、技术路线优劣对比、尚未解决的问题等进行了热烈讨论，为标准草案的尽快形成贡献了力量；在会议的后程，全体专家围绕2022年将要进行的技术验证工作进行了热烈研讨。

现场与会专家

本次会议，是无锡芯光互连技术研究院自成立后，第一次承办互连技术标准会议。无锡芯光互连技术研究院是由CCITA联合无锡锡山开发区共同发起的、面向后摩尔时代集成电路技术的研发和产业化的研究实体，作为运营CCITA的具体单位，其主要职责是打造我国的互连技术标准、组织企业间的互连技术交流平台、面向企业提供公共技术服务，并针对现有集成电路产业中的产业链条薄弱环节，研发新技术并孵化产业。

无锡芯光互连技术研究院所在的大楼

研究院成立后，将尽快完成队伍建设，并结合现有标准的制订工作，与联盟内的企业合作，展开技术验证工作，力争确保CCITA联盟在2022年底完成标准的发布。