我国原生的小芯片接口总线技术等标准开始面向社会征求意见
2022-03-292022年3月28日，由芯光集成电路互连技术产业服务中心（CCITA）联合电子标准院，多家企业、科研院所等经过10个月努力共同制订的《小芯片接口总线技术》、《微电子芯片光互连接口技术》完成标准草案制定，开始面向社会征求意见。
《小芯片接口总线技术》描述了CPU、GPU、人工智能芯片、网络处理器和网络交换芯片等应用场景的小芯片接口总线（Chiplet）技术要求，包括总体概述、接口要求、链路层、适配层、物理层和封装要求等，本次征求意见的标准文本列出了并行总线等三种接口，提出了多种速率要求，总连接带宽可以达到1.6Tbps，以灵活应对不同的应用场景以及不同能力的技术供应商，通过对链路层、适配层、物理层的详细定义，实现在小芯片之间的互连互通，并兼顾了PCIe等现有协议的支持，列出了对封装方式的要求，小芯片设计不但可以使用国际先进封装方式，也可以充分利用国内封装技术积累。
《小芯片接口总线技术》标准概况图
《微电子芯片光互连接口技术》本标准描述了用于微电子芯片光互连接口的共封装模块（CPO module）设计技术要求，包括概念说明、电学特性、光学特性、数字管理接口、机械结构设计要求等，本次征求意见的标准文本结合数据中心交换机芯片和服务器网卡芯片在单链路100Gbps以上的光电融合设计需求，在交换机芯片侧给出1.6Tbps共封装模块设计要求、服务器网卡侧给出400Gbps共封装模块要求，并具体列出了并行和波分两种技术路线，提出了外置光源的规格需求以及共封装模块结构的相应设计要求等。
《微电子芯片光互连接口技术》标准概况图
自3月28日起，两个标准开始面向社会征求意见，与小芯片设计、共封装模块设计相关的用户企业、技术供应企业、科研和产业机构等，可通过CCITA网站上的联系方式向标准工作组提交对标准文本的反馈意见，包括应用场景、技术规格等。